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博通公司、德州仪器、飞思卡尔半导体、恩智浦半导体、亚德诺半导体及安捷伦科技等企业勇夺“2013中国年度电子成就奖”

 

颁奖典礼于深圳“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会”期间隆重举行；
博通公司再次荣获年度最佳电子企业奖；芯原股份有限公司戴伟民博士获颁年度最佳管理者奖

 

【2013年3月1日－深圳讯】亚德诺半导体 (Analog Devices)、德州仪器 (Texas Instruments)、恩智浦半导体 (NXP)及飞思卡尔半导体 (Freescale) 等公司获颁“2012中国年度电子成就奖” (The China Annual Creativity in Electronics Awards 2012)。颁奖典礼今天与“第十七届国际集成电路研讨会暨展览会” (IIC-China) 同场举行，IIC-China在深圳会展中心举办，展期为2012年2月23日至2月25日。

 

环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“‘中国年度电子成就奖’旨在表彰对中国大陆电子产业及技术发展作出贡献的人士及企业，所有得奖者及入围者在提升中国电子产品的设计及性能方面都起到了非常重要的作用。”

 

《电子工程专辑》总分析师及奖项评审委员会主席张毓波先生表示：“获颁年度最佳电子企业奖的博通公司便是其中一个佼佼者。针对发展迅速且竞争激烈的中国大陆智能手机及平板电脑市场，他们成功推出了BCM4335及BCM43340两款集成型无线接入组合芯片，以帮助电子制造商生产更为轻巧的产品，同时减低成本及耗电量。”

 

根据国际数据公司IDC中国的预测，得益于庞大的用户群及其对低价智能手机的需求，中国于2012年将成为全球最大的智能手机市场。另外， 2012年第三季度中国平板电脑销量同比增长62.5% ，表现非常理想。

 

博通公司曾于2011年荣获年度最佳电子企业奖。

 

石先生表示：“我们非常高兴看到今年的获奖者中涌现出更多本土优秀的IC公司，这正好反映了本土企业在中国市场所扮演的角色日益重要。”

 

芯原股份有限公司首席执行官兼总裁戴伟民博士则荣获分析师推荐奖项之一的“年度最佳管理者奖”。戴博士一直致力于推动中国大陆IC产业的发展，并于中国大陆开创了半导体标准单元库，其贡献深受业界认可。时至今日，大部分的本地晶圆代工企业包括中芯国际、宏力半导体及华虹NEC都采用了芯原的半导体标准单元库。

 

北京兆易创新科技股份有限公司的首席执行官兼总裁朱一明先生获颁本届的“年度创新人物奖”。朱一明先生带领团队研发出中国第一颗 Serial Flash产品、第一颗静态存储器及IP技术、第一款 GigaROM 产品。

 

“分析师推荐奖”是由《电子工程专辑》资深分析师组成的评审小组直接评选出来的。而企业成就及最佳产品奖项则经评审小组评选出入围名单，并于2012年12月至2013年1月期间由中国大陆工程师社群在网上投票而得出。

 

“2013中国年度电子成就奖”企业奖项的获奖名单如下：

• 年度最佳电子企业奖：博通公司
• 年度最具潜力新技术奖：ARM的“Cortex™-A50”、英伟达 (NVIDIA) 的“Tegra 3‘4加1’专利性可变对称多处理”及德州仪器的“bqTESLA无线充电解决方案”
• 年度最佳中国IC设计公司奖：全志科技、帝奥微电子及圣邦微电子

 

“2013中国年度电子成就奖”分析师推荐奖项的获奖名单如下：

• 年度最佳管理者奖：芯原股份有限公司首席执行官兼总裁戴伟民博士
• 年度最佳设计团队奖：北京思比科微电子股份技术有限公司的研发设计团队
• 年度创新人物奖：北京兆易创新科技股份有限公司首席执行官兼总裁朱一明先生
• 年度最佳现场应用支持奖：TriQuint半导体及敦泰科技
• 年度最佳中国IDH奖：深圳市鼎芯无限科技有限公司
• 年度最佳博主奖：戴上举先生
• 年度杰出大学生奖：西安交通大学的陈克斌

 

“2013中国年度电子成就奖”最佳产品奖的获奖产品名单如下：

• 电源管理产品：IDTP9030/IDTP9020 (艾迪悌科技)、LT8610/LT8611 (凌力尔特)、OZ8952/OZ8953 (凹凸科技) 及UCD3138 (德州仪器)
• 测试与测量产品：Infiniium 90000Q (安捷伦科技)、R&S®CMW500 (罗德与施瓦茨) 及BERTScope BSA (泰克)
• 年度最佳中国IC奖：PT4205 (华润矽威科技)、SC8810 (展讯通信) 及 SW2802 (西安芯派电子)
• EDA/开发工具：Altium Designer (Altium)、Cadence® Palladiume^® XP (Cadence)、Veloce (Mentor Graphics) 及 MPLABe^® XC (美国微芯)
• 射频/无线产品：A7131 (笙科电子)、BCM4335 (博通公司) 及全波段UHF Doherty架构 (恩智浦半导体)
• 功率器件/电压转换器：第五代650V thinQ!™碳化硅肖特基二极管 (英飞凌科技)、3/8/12/18A DC-DC转换器 (Maxim Integrated Products) 及LFPAK56D (恩智浦半导体)
• 微控制器/存储器/接口产品：Kinetis L系列 (飞思卡尔半导体)、MGC3130 (美国微芯)、STM32F3 (意法半导体) 及 Hercules™ ARM^® Cortex-R4 (德州仪器)
• 数字处理器/DSP/FPGA产品：Cyclone^® V FPGA (Altera)、BCM51030 (博通公司)、MT6577 (联发科技) 及 dsPIC33E和PIC24E (美国微芯)
•  传感器/模拟信号产品：AD8232 (亚德诺半导体)、Xtrinsic (飞思卡尔半导体)、MAX4400x (Maxim Integrated Products) 及 Kionix 加速度传感器、陀螺仪、传感器融合软件产品 (罗姆半导体)
• 混合信号控制器/处理器/SoC产品：i.MX6 (飞思卡尔半导体)、ARMADA 1500 (Marvell) 及骁龙S4 MSM8X30 (美国高通)
• 数据转换器/驱动器/时钟产品：AD9250 (亚德诺半导体)、LTC2389-18 (凌力尔特) 及 MAX5318 (Maxim Integrated Products)
•  高性能元器件 (分立和无源器件)： CeraLink™直流链路电容器 (爱普科斯)、VML0806 (罗姆半导体)、HQC系列电容 (深圳市宇阳科技) 及 2Pro AC器件 (TE Circuit Protection)
 

本届“中国年度电子成就奖”评选活动共收到超过300个提名，均来自于活跃在中国大陆市场的国内外半导体及测试公司。本届“中国年度电子成就奖”由博通公司、飞思卡尔半导体及Marvell 赞助支持。