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无线领域财大气粗,OEM半导体支出增长仍将居首

原文链接:http://www.esmchina.com/ART_8800124989_6bacc5ca_no.HTM?click_from=1000063364,7839128829,20130306,ESMCOL,ARTICLE_ALERT&jumpto=view_welcomead_1362530153455&jumpto=view_welcomead_1362551040750

 

无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长,以支持智能手机、平板电脑和移动基础设施设备等市场的快速增长。

 

据IHS iSuppli公司的半导体设计与支出分析,在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%,从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是七个主要应用市场中的最高增长速度,其它领域预计从增长6.5%至下降1.7%不等,总体OEM半导体支出预计增长6.2%。

 

IHS iSuppli 2013年全球OEM半导体净支出增长预测,按应用市场细分

 

根据IHS公司的定义,OEM支出是指OEM的全部半导体支出,包括直接支出,以及通过电子制造服务(EMS)提供商或原始设计制造商(ODM)的间接支出。对于那些既是OEM又是半导体供应商的企业,则尽量只计算那些源于外购市场的器件,因此净支出不包含采购自企业内部的产品。

 

今年无线半导体支出增长前景表明,消费者对于智能手机与平板电脑的热情持续高涨,以及企业需要投入大量基础设施支出来支持这种趋势。手机仍然是无线半导体支出的主要领域,支出额预计为467亿美元。

 

但平板电脑领域的半导体支出呈上升趋势,去年首次超过无线基础设施领域。2012年平板电脑领域的支出就达到105亿美元,而无线基础设施领域是87亿美元。

 

IHS iSuppli 全球OEM的无线半导体支出预测,按产品类别细分

 

 

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